vol1模型控制晶片最高溫
91.1°C
開啟完整尺寸圖 M.2 2280 / THERMAL SOLUTIONS
散熱規格，
跟著平台
調整。
從 CBF1540 到散熱片，依安裝空間與熱需求調整。加入定位孔，為長期移動的工控平台考慮固定需求。
索取報告・討論樣品探索 3D 組件ASSEMBLY / VOL.02真實 STEP 幾何
拆解 / 組合
完整組合分層拆解
動畫間距僅用於展示，並非實際裝配行程。
01 / FLEXIBILITY兩種配置，
兩種配置，
同一個可調整的起點。
CBF1540 與散熱片規格皆可依專案需求調整。從高度限制、接觸界面到散熱空間，一起確認適合你的配置。
規格變更後，需重新確認裝配與熱條件。
整組包絡包含模型內 PCB 與組件，不含外部連接器、固定件與裝配預留間隙。
02 / RETENTION
平台在移動，
固定也要一起考慮。
機台反覆移動、設備長時間隨平台運行，散熱組件的相對位置也是設計的一部分。
- loca_Hole 定位孔，提供固定界面的設計位置。
- 兩款共用同一定位零件，可與散熱配置一併評估。
此為固定設計意圖，並非已通過抗振或衝擊認證。
03 / 25°C SIMULATION PREVIEW
讓設計比較，
有溫度依據。
先看 25°C 環境下的 PCBA 溫度分佈。完整邊界條件、材料、熱路與其他案例，請申請分析報告。
控制晶片集中熱源 · PCB 水平 · 散熱片朝上 · 無風扇
開啟完整尺寸圖 vol2模型控制晶片最高溫
71.3°C
開啟完整尺寸圖 19.8°C
在相同 8 W 假設下，vol2 的模型控制晶片最高溫較 vol1 低。
5／8／15 W 均集中施加於模型控制晶片，其他零件自發熱為 0 W；這不是特定 SSD 型號或容量的實測，也不代表額定散熱能力。15 W 為延伸高熱負載比較。
各圖使用各自色階，請依數值比較。圖片標示的是可見表面最高溫，上方數字則包含模型內部最高溫。
04 / REQUEST THE FULL REPORT
從你的平台
需求開始。
留下公司與聯絡資訊，讓我們確認適合的報告與配置。若有樣品需求，也可以一起提出。
完整熱模擬分析報告
- 材料與熱源設定
- 接觸界面、上下熱路與功率分配
- 兩款配置的 PCBA 溫度比較
- 中文／英文版本
01 填寫需求 → 02 SeCoS 確認 → 03 寄送報告／討論樣品
報告與樣品聯絡人
Kyle LoSales
kyle.lo@secosgmbh.com完整報告經確認後，由此信箱寄出。